党委书记曹建林、杭州朗迅科技有限公司总经理徐振为创新实训工程中心——集成电路测试实训中心揭牌

 党委书记曹建林致辞

 杭州朗迅科技有限公司总经理徐振致辞

参加启动仪式人员合影

    10月10日，杭州朗迅科技有限公司总经理、西安电子科技大学通讯学院产学研合作中心负责人徐振副教授一行来我校启动产学研合作协同育人项目。学校党委书记曹建林、科技合作处、电子技术学院主要负责人和师生代表参加了启动仪式。
    2017年，根据《国务院办公厅关于深化高等学校创新创业教育改革实施意见》和《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》的文件精神，教育部高等教育司面向企业征集合作项目。杭州朗讯科技有限公司积极响应教育部号召，面向各个高校开展项目征召，经过系列专家逐级评审，我校电子技术学院团队申报的“微电子专业数字化课程资源的开发”项目成功入围，与其他13个项目获得通过并经教育部立项，朗讯科技公司予以经费和技术支持。
    党委书记曹建林代表学校党委行政致欢迎词，祝贺我校电子技术学院团队申报的项目通过了专家评审，进入到了教育部产学合作协同育人项目名单之中，鼓励电子学院团队再接再厉保质保量完成项目。曹书记指出朗迅科技有限公司有着一支汇集中国科学院院士、长江学者等行业经验丰富、创新能力突出的人才梯队，公司科技实力雄厚，我校在与公司长期的合作过程中开展了一系列卓有成效的校企合作工作，包括师资培训、共建课程、共建实验实训室等，今后双方要调动资源优势，努力推动校企合作再上新台阶。
杭州朗迅科技有限公司总经理徐振在讲话中感谢学校领导和相关部门对产学合作协同育人项目的高度重视，坚信在今后的合作过程中，校企双方将继续通力协作，校企共融必然带来前途无量的创新发展。
     曹建林书记、徐振总经理共同为创新实训工程中心——集成电路测试实训中心揭牌。该实训中心主要依托朗迅科技有限公司的集成电路测试系统，能够对各类集成电路进行测试分析，可以非常有效的提高学生的专项技能，为集成电路产业所需的专业技能型人才的培养提供了一个优质的平台。
    项目启动仪式之后，徐振总经理为电子技术学院师生作了题为《集成电路产业发展浪潮下的产业振兴与人才需求》的讲座，通过徐总的讲座，师生们对智能硬件芯片研发、对IC设计及产业链发展有了更清醒的认知。“科技铸造品牌，朗迅创造未来。”我们相信，通过校企紧密合作，中国的芯片研发也必然勇往直前、无坚不摧。